不久前，Redmi官方正式揭露宣告，全新的Redmi G Pro 2024将于3月4日正式对外发布露脸。而跟着发布时刻的挨近，官方也连续发布了这款新游戏本的信息。

　　官方最近的一份预热中说到，Redmi G Pro 2024是旗舰游戏本，也是专业创造东西。

　　介绍显现，Redmi G Pro 2024全面接入小米汹涌智联，支撑多设备协同创造，包含跨端调用摄像头、网络，同享键鼠；支撑内容流通，包含跨端剪贴板、运用接力、屏幕扩展等。

　　此外，Redmi G Pro 2024还装备双2280 M.2接口，硬盘支撑扩展至8TB；双内存插槽，支撑扩展至96GB；供给雷电4接口，以及SD读卡器。

　　官方表明，Redmi G Pro 2024带来了暴烈引擎PC版。手机技能赋能，三大子引擎协同。210W功能开释，高能功耗1小时安稳输出。

　　官方多个方面数据显现，动态引擎，整机功能+5%；GPU加快引擎，GPU功能+5%；交互加快引擎，屏幕呼应速率+40% ，网络下载速率最高+46% 。

　　散热方面，Redmi G Pro 2024初次搭载冰封散热，做导热功率、均热方法、热源流向大局规划，声称“一举完成Redmi最强功能开释”。

　　据悉，立体VC 散热，均热功能是传统热管的2.5倍；液金导热原料，导热功率是传统相变资料的2.35倍；自研CPU&GPU均热通道，加快热源传递；3D网状热管，添加极细密网结构，加快气液改变。

　　另据Redmi品牌总经理、Redmi品牌发言人王腾的介绍显现，液金导热系数越高，流动性越强，一旦偏移反而导致散热失效，因而要找到两者之间的最佳平衡点。Redmi挑选的液金导热系数是传统相变资料的 2.35倍，全体更挨近膏状，能大幅度下降偏移危险。

　　一起，还选用了两层防护技能，榜首重是在处理器周围规划一圈硅胶密封圈，避免液金外溢；第二重是针对处理器周围器材选用了点胶密封技能，避免液金腐蚀和导电。

　　针对和液金触摸的散热组件，外表镀一层镍合金，维护散热器不受液金腐蚀。还进行了12项针对液金的整机专项测验，保证日常运用的牢靠安稳。

　　与此一起，Redmi还带来了2年液金售后质保，享用和整机相同的2年售后质保。

　　一起，Redmi G Pro 2024具有单键RGB电竞气氛灯，11种光效随心切换，单键独立炫彩背光，四挡背光可调。

　　结合官方发布的预热信息来看，Redmi G Pro 2024将在功能方面带来较大的晋级，感兴趣的朋友能坚持重视。

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