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不久前,Redmi官方正式揭露宣告,全新的Redmi G Pro 2024将于3月4日正式对外发布露脸。而跟着发布时刻的挨近,官方也连续发布了这款新游戏本的信息。
官方最近的一份预热中说到,Redmi G Pro 2024是旗舰游戏本,也是专业创造东西。
介绍显现,Redmi G Pro 2024全面接入小米汹涌智联,支撑多设备协同创造,包含跨端调用摄像头、网络,同享键鼠;支撑内容流通,包含跨端剪贴板、运用接力、屏幕扩展等。
此外,Redmi G Pro 2024还装备双2280 M.2接口,硬盘支撑扩展至8TB;双内存插槽,支撑扩展至96GB;供给雷电4接口,以及SD读卡器。
官方表明,Redmi G Pro 2024带来了暴烈引擎PC版。手机技能赋能,三大子引擎协同。210W功能开释,高能功耗1小时安稳输出。
官方多个方面数据显现,动态引擎,整机功能+5%;GPU加快引擎,GPU功能+5%;交互加快引擎,屏幕呼应速率+40% ,网络下载速率最高+46% 。
散热方面,Redmi G Pro 2024初次搭载冰封散热,做导热功率、均热方法、热源流向大局规划,声称“一举完成Redmi最强功能开释”。
据悉,立体VC 散热,均热功能是传统热管的2.5倍;液金导热原料,导热功率是传统相变资料的2.35倍;自研CPU&GPU均热通道,加快热源传递;3D网状热管,添加极细密网结构,加快气液改变。
另据Redmi品牌总经理、Redmi品牌发言人王腾的介绍显现,液金导热系数越高,流动性越强,一旦偏移反而导致散热失效,因而要找到两者之间的最佳平衡点。Redmi挑选的液金导热系数是传统相变资料的 2.35倍,全体更挨近膏状,能大幅度下降偏移危险。
一起,还选用了两层防护技能,榜首重是在处理器周围规划一圈硅胶密封圈,避免液金外溢;第二重是针对处理器周围器材选用了点胶密封技能,避免液金腐蚀和导电。
针对和液金触摸的散热组件,外表镀一层镍合金,维护散热器不受液金腐蚀。还进行了12项针对液金的整机专项测验,保证日常运用的牢靠安稳。
与此一起,Redmi还带来了2年液金售后质保,享用和整机相同的2年售后质保。
一起,Redmi G Pro 2024具有单键RGB电竞气氛灯,11种光效随心切换,单键独立炫彩背光,四挡背光可调。
结合官方发布的预热信息来看,Redmi G Pro 2024将在功能方面带来较大的晋级,感兴趣的朋友能坚持重视。
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